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財團法人國家實驗研究院國家晶片系統設計中心

財團法人國家實驗研究院國家晶片系統設計中心自 2004 年起參與政府標案 111 次, 其中得標 111 次,得標率 100.0%。 最近一次紀錄為 2018-11-15。

主力是財物類(占得標 59.4%)
最大客戶是國立臺灣大學(21 件)
得標案有 100.0% 是只有它一家投標
主要產品是製作、ASIC、EMC、一件、層級、製程
看完整分析 → 競爭對手勝負、得標金額、底價落點、判決書、近期投標,都在 ToBid 站內報告

統一編號 80778283 · 完整登記資料

決標公告登記的聯絡資料:電話 (03)5773693 分機123 · 地址 300新竹市東區展業一路26號 · 其他(2018-11-15 公告)

111參與投標
111得標次數
100.0%得標率
2004–2018資料期間

得標金額

已揭露決標金額的 108 件得標案合計 8,248萬,平均每案 76萬。 早年未揭露金額的案件不在此數內。

8,248萬已知得標總額
108計入件數
76萬平均每案

決標價占預算的比例 統計自 71 件有金額的案子

60%80%100%120%最常見 99.9%
排除極端案例後,大多數案子落在這個範圍最常見的成交比例

這些案子的成交價通常是預算的 99.9%——幾乎是照預算成交,議價空間很小(全台所有標案的平均是 92.6%)。排除頭尾的極端案例後,大多數案子成交在預算的 92.9%–100.0% 之間。

怎麼贏的 以有投標名單的 40 件計

100.0%只有一家投標
40單一投標得標
40有名單的得標案

在有公告投標廠商名單的 40 件得標案中, 有 40 件是只有這一家投標(100.0%)。 只有一家投標不代表有問題——規格特殊、地域性強、利潤太薄的案子都常常只有一家願意投; 但對想切進同類案子的廠商來說,這個比例愈高,代表這類案子的競爭愈少。

逐年承接 最近 15 年 · 點年份展開該年得標的案子

已知總額 8,248萬 得標件數 111 2004–2018
金額得標
2018 1,197萬 7/7 ▾
2018-11-15 影像雷達晶片偕同驗證計畫 國立交通大學 170萬
2018-10-22 晶片製作 國立中正大學 16萬
2018-10-01 發射機與接收機模組晶片製作一式 國立交通大學 159萬
2018-05-09 45奈米製程晶片製作一式 私立元智大學 173萬
再看這一年另外 2 件 ▾
2018-03-05 107年綠能系統產品晶片層級EMC技術評估委辦計畫 經濟部標準檢驗局 64萬
2018-01-31 晶片製作 國立中正大學 18萬
2017 895萬 5/5 ▾
2017-06-28 晶片下線 國立臺灣大學 561萬
2017-06-12 太陽光電智慧電子產品晶片層級EMC技術評估 經濟部標準檢驗局 70萬
2017-02-15 毫米波系統電路整合服務 國立臺灣大學 80萬
2016 874萬 8/8 ▾
2016-12-20 晶片製作 國立清華大學 15萬
2016-08-31 毫米波關鍵子電路晶片委託製作 國立臺灣大學 327萬
2016-05-12 太陽光電系統之綠能電子產品晶片層級EMC研究 經濟部標準檢驗局 60萬
2015 483萬 8/8 ▾
2015-10-23 車用電子教學模擬環境設備一套 國立中興大學 35萬
2015-08-06 晶片製作費 國立臺灣大學 29萬
2015-06-30 可重組模組化之多層架構整合式感測平台 私立崑山科技大學 65萬
2015-05-28 可重組模組化之多層架構整合式感測平台 私立崑山科技大學 46萬
2015-04-01 晶片製作 國立中正大學 18萬
2015-03-30 智慧電網用戶側晶片層級EMC技術研究 經濟部標準檢驗局 55萬
2015-03-27 湖山水庫壩體地球物理方法自動化技術發展 國立交通大學 98萬
2014 438萬 7/7 ▾
2014-12-12 晶片製作費 國立臺灣大學 20萬
2014-12-04 光偵測器晶片製作服務 國立清華大學 114萬
2014-09-26 晶片製作費 國立臺灣大學 14萬
2014-09-03 晶片製作 國立臺灣大學 53萬
2014-06-18 應用於植入式生醫元件之晶片下線代工 國立交通大學 76萬
2014-01-27 汽車安全監控視訊驗證系統一套 國立中興大學 50萬
2013 276萬 12/12 ▾
2013-12-18 嵌入式被動元件製程 國立中正大學 30萬
2013-09-10 晶片製作 國立臺灣大學 20萬
2013-09-04 晶片製作 國立臺灣大學 23萬
2013-08-29 晶片製作 國立臺灣大學 23萬
2013-07-25 晶片製作一式 國立中興大學 15萬
2013-07-23 晶片製作 國立臺灣大學 13萬
2013-07-19 晶片製作 國立臺灣大學 23萬
2013-06-18 晶片製作 國立臺灣大學 13萬
2013-06-17 晶片製作 國立臺灣大學 11萬
2013-06-14 晶片製作 國立中興大學 12萬
這一年共得標 12 件,上面是最近 10 件 · 在 ToBid 看完整清單 →
2012 653萬 10/10 ▾
2012-10-23 微小電容量測電路設計製作 國立臺北科技大學 132萬
2012-10-22 晶片製作費〈研究需用〉一式 國立中興大學 13萬
2012-08-24 軟體無線電數位驗證系統壹組 國立成功大學 63萬
2012-05-23 整合數位濾波器之超再生接收機實驗晶片 國立中正大學 14萬
2012-05-23 應用於心電訊號擷取之類比前端實驗晶片 國立中正大學 23萬
2012-05-03 MorPACK模組及MorPACK載板設計與製造 國立中正大學 85萬
2012-04-27 90奈米數位與混合訊號1P9M製程一 式 國立交通大學 200萬
2012-03-30 晶片製作與晶片包裝 國立交通大學 62萬
2012-01-19 晶片製作 國立交通大學 17萬
2011 473萬 8/8 ▾
2011-11-29 健康盒數位驗證系統設計與製造 國立中正大學 197萬
2011-10-28 2.4GHZ射頻傳輸接收實驗晶片 國立中正大學 29萬
2011-09-23 晶片製作一批 國立中央大學 16萬
2011-09-20 「訊號擷取系統施作整合」技術開發 國立交通大學 30萬
2011-07-14 晶片製作與包裝 國立中山大學 17萬
2011-05-26 晶片製作 國立中正大學 39萬
2011-04-08 車用系統晶片EMC/SI/PI之晶片樣品設計及製作一式 經濟部標準檢驗局 96萬
2010 754萬 10/10 ▾
2010-12-24 90奈米數位與混合訊號1P9M製程一式 國立交通大學 200萬
2010-11-30 晶片製作一批 國立中央大學 56萬
2010-11-10 健康盒數位驗證系統設計與製造 國立中正大學 210萬
2010-10-19 晶片製作和包裝20個 國立雲林科技大學 17萬
2010-08-19 IC競賽FPGA套件5套 國立雲林科技大學 16萬
2010-07-22 晶片製作 國立臺灣大學 12萬
2010-07-01 晶片製作 國立中正大學 86萬
2010-05-04 晶片製作 國立交通大學 44萬
2010-01-29 晶片製作 國立交通大學 22萬
2010-01-08 981277 國立臺灣大學 91萬
2009 573萬 16/16 ▾
2009-12-08 CMOS微機電加速度器讀取電路佈局檔 交通大學電子資訊中心 18萬
2009-11-10 CMOS微機電加速度器IP設計平台一式 交通大學電子資訊中心 80萬
2009-10-22 90奈米數位與混合訊號1P9M製程一式 國立交通大學圖書儀器購運組 200萬
2009-10-06 晶片製作和包裝 20個 國立雲林科技大學總務處事務組 13萬
2009-10-06 晶片製作及包裝 壹批 國立雲林科技大學總務處事務組 13萬
2009-10-05 晶片製作 交通大學電子資訊中心 34萬
2009-09-25 晶片製作 台灣大學電資學院─電機工程學系 10萬
2009-09-22 晶片製作 台灣大學工學院─材料科學與工程學研究所 12萬
2009-09-16 晶片製作與封裝5 mm2 國立中山大學總務處事務組 20萬
2009-09-15 晶片製作乙批 國立清華大學採購組 14萬
這一年共得標 16 件,上面是最近 10 件 · 在 ToBid 看完整清單 →
2008 459萬 8/8 ▾
2008-12-30 晶片製作 台灣大學電資學院─電機工程學系 25萬
2008-11-26 ASIC晶片設計製作案一件 國立清華大學採購組 91萬
2008-10-31 晶片製作壹批(含包裝) 國立中央大學採購組 20萬
2008-07-28 晶片製作 國立台灣大學資訊電子科技整合研究中心 25萬
2008-06-02 晶片製作 台灣大學電資學院─電機工程學系 15萬
2008-04-16 ASIC晶片設計製作案一件 國立清華大學採購組 147萬
2008-03-27 晶片製作乙式 交通大學電子工程系所 52萬
2008-03-25 晶片製作 國立臺灣大學 83萬
2007 304萬 4/4 ▾
2007-11-01 ASIC晶片設計製作案一件 國立清華大學採購組 118萬
2007-10-08 晶片製作壹批(含包裝) 國立中央大學採購組 31萬
2007-09-17 晶片製作 台灣大學電資學院─電機工程學系 18萬
2007-05-25 ASIC晶片設計製作案一件 國立清華大學採購組 138萬
2006 279萬 3/3 ▾
2006-11-23 ASIC晶片設計製作案一件 國立清華大學 72萬
2006-11-09 記憶體輔助測試晶片設計製作案一件 國立清華大學採購組 94萬
2006-09-26 台積電0.13毫微米積體電路晶片製作 國立台灣大學採購組二 113萬
2005 377萬 3/3 ▾
2005-06-29 晶片設計製作案壹件 國立清華大學 120萬
2005-05-11 ASIC晶片設計製作案壹件 國立清華大學 120萬
2005-01-14 委辦晶片製作一批 國立中央大學採購組 138萬
2004 211萬 2/2 ▾
2004-05-13 ASIC晶片設計製作案壹件 國立清華大學 110萬
2004-04-30 晶片製作(委託U18-93D晶片) 國立台灣大學採購組二 101萬
已知得標金額得標件數 點年份可展開那一年得標的案子。 右欄是「得標/投標」件數;2005 年以前多數案子沒有揭露金額。

承接類別 得標案的標的分類

財物類 38 件 · 59.4%
勞務類 26 件 · 40.6%

預估分包給中小企業

得標廠商在決標公告裡登記的「預估分包給中小企業」金額。 財團法人國家實驗研究院國家晶片系統設計中心累計 37 件決標案中,有 1 件登記了分包,預估分包金額合計 132萬。這是招標階段的預估值,不是實際發包結果。

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主要往來機關

依本站收錄的近 111 筆投標紀錄統計,財團法人國家實驗研究院國家晶片系統設計中心最常承作下列機關的案件。

近期得標紀錄 最近 30 件

影像雷達晶片偕同驗證計畫
決標 2018-11-15 國立交通大學170萬官網 ↗
晶片製作
決標 2018-10-22 國立中正大學16萬官網 ↗
發射機與接收機模組晶片製作一式
決標 2018-10-01 國立交通大學159萬官網 ↗
45奈米製程晶片製作一式
決標 2018-05-09 私立元智大學173萬官網 ↗
65奈米互補式金屬氧化物半導體(65nm CMOS) 晶片100顆
決標 2018-03-28 國立臺灣大學596萬官網 ↗
107年綠能系統產品晶片層級EMC技術評估委辦計畫
決標 2018-03-05 經濟部標準檢驗局64萬官網 ↗
晶片製作
決標 2018-01-31 國立中正大學18萬官網 ↗
CIS高轉換效率高像素下視網膜雙向刺激晶片製作一式
決標 2017-12-20 國立交通大學168萬官網 ↗
晶片製作及量測、CMOS PDK模型諮詢、DRC驗證與除錯諮詢技術服務
決標 2017-08-17 國立臺灣大學15萬官網 ↗
晶片下線
決標 2017-06-28 國立臺灣大學561萬官網 ↗
太陽光電智慧電子產品晶片層級EMC技術評估
決標 2017-06-12 經濟部標準檢驗局70萬官網 ↗
毫米波系統電路整合服務
決標 2017-02-15 國立臺灣大學80萬官網 ↗
晶片製作
決標 2016-12-20 國立清華大學15萬官網 ↗
CIS高轉換效率480像素下視網膜雙向刺激晶片製作一式
決標 2016-12-06 國立交通大學100萬官網 ↗
類比前端放大器與類比數位轉換器之生醫元件晶片製作
決標 2016-12-02 國立交通大學61萬官網 ↗
毫米波關鍵子電路晶片委託製作
決標 2016-08-31 國立臺灣大學327萬官網 ↗
毫米波電路與系統設計、整合、量測驗證服務
決標 2016-07-28 國立臺灣大學280萬官網 ↗
生醫電子轉譯應用的無線傳輸通道切換控制電路之晶片製作
決標 2016-07-13 國立交通大學12萬官網 ↗
湖山水庫壩體地球物理方法自動化設備技術發展
決標 2016-07-04 國立交通大學20萬官網 ↗
太陽光電系統之綠能電子產品晶片層級EMC研究
決標 2016-05-12 經濟部標準檢驗局60萬官網 ↗
類比前端放大器與無線資料暨能量傳輸之植入式整合型生醫元件晶片製作一式
決標 2015-11-11 國立交通大學137萬官網 ↗
車用電子教學模擬環境設備一套
決標 2015-10-23 國立中興大學35萬官網 ↗
晶片製作費
決標 2015-08-06 國立臺灣大學29萬官網 ↗
可重組模組化之多層架構整合式感測平台
決標 2015-06-30 私立崑山科技大學65萬官網 ↗
可重組模組化之多層架構整合式感測平台
決標 2015-05-28 私立崑山科技大學46萬官網 ↗
晶片製作
決標 2015-04-01 國立中正大學18萬官網 ↗
智慧電網用戶側晶片層級EMC技術研究
決標 2015-03-30 經濟部標準檢驗局55萬官網 ↗
湖山水庫壩體地球物理方法自動化技術發展
決標 2015-03-27 國立交通大學98萬官網 ↗
晶片製作費
決標 2014-12-12 國立臺灣大學20萬官網 ↗
光偵測器晶片製作服務
決標 2014-12-04 國立清華大學114萬官網 ↗

公司登記資料

經濟部商工登記公示資料與財政部營業(稅籍)登記資料,每日更新。

狀態營業中(稅籍登記)
登記名稱財團法人國家實驗研究院台灣半導體研究中心
登記地址新竹市東 區科園里展業一路26號
設立日期2003-06-12
組織型態其他
營業項目綜合研究發展服務、自然及工程科學研究發展服務、其他未分類教育

來源:經濟部商工登記公示資料、財政部營業登記資料。登記資料以 商工登記公示查詢系統為準。

常見問題

財團法人國家實驗研究院國家晶片系統設計中心的政府標案得標率是多少?

財團法人國家實驗研究院國家晶片系統設計中心自 2004 年起參與政府標案 111 次,得標 111 次,得標率 100.0%(資料截至 2018-11-15)。

財團法人國家實驗研究院國家晶片系統設計中心的政府標案得標金額有多少?

已揭露決標金額的 108 件得標案合計 8,248萬,平均每案 76萬。早年未揭露金額的案件不計入。

財團法人國家實驗研究院國家晶片系統設計中心最常承作哪些機關的案子?

依本站收錄的投標紀錄,最常承作 國立臺灣大學、國立交通大學、國立中正大學 等機關的採購案。

其他廠商

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